微膠囊固化劑是通過微膠囊包覆技術將固化劑 作為芯材包覆起來，需要固化時，通過提高溫度或 使用壓力使微膠囊破裂，釋放固化劑以完成固化反 應。與其他潛伏型固化劑相比較而言，微膠囊固化 劑可以更好地解決固化溫度、時間與室溫存儲期之 間的矛盾。近年來眾多研究人員利用微膠囊包 覆技術，對潛伏型固化劑進行了系統(tǒng)的研究。雙目光學顯微鏡（XSP-2CA），上海佑科儀器 儀表有限公司；超聲波清洗機（CJ-080ST），深圳 市超潔科技實業(yè)有限公司；掃描電子顯微鏡（JE－ OL-JSM5600LV SEM），日本電子株式會社；熱重 分析儀（TA Instruments Q50 TGA），美國 TA 公司； 示差掃描量熱儀（TA Instruments Q200 DSC），美國 TA 公司；微機控制電子式萬能試驗機（WDS-100）， 濟南試金集團有限公司。

    因為在溫度的 長期作用下，微膠囊的殼材逐步老化，芯材失去了 保護與環(huán)氧樹脂直接接觸發(fā)生反應。然而，在同等 條件下，E51/T31 樹脂體系的儲存期遠低于 E51/ T31-PUA 單組分膠粘劑體系，這說明在有溫度的 作用下，微膠囊的殼材也可以有效地保護芯材。